特斯拉作为电动车制造方面的领军品牌之一，目前已经开始了其全球化进程，除了目前俩座位于美国本土的超级工厂外，其海外工厂建设进程也在不断推进。其在荷兰拥有一个组装工厂，而他的第一个海外超级工厂，便是在中国上海的特斯拉上海超级工厂，因此有很多人都为能买到国产特斯拉而感到高兴，而最近的一个事件却让已经提车的国产特斯拉车主们有些担忧，这是为何呢？本文将从头到尾为您解读整件事的始末。

事出有?

这次事件的起因在于网上流传的有一个新提特斯拉的消费者发的一条微博的截图（目前已经在微博平台无法找到），其内容大致是关于他自己提到了一台特斯拉，这台特斯拉的电动车环保信息随车清单中，整车控制器型号为1462554，根据特斯拉的零件号编码库查询可得知，这对应的应该是HW3.0硬件，可实际装车的电脑上，零件号为1483112，这对应的是特斯拉的HW2.5硬件。

来自小特APP

实际装车的整车控制器型号不仅与交付前对车主们的宣传不同，更与随车环保清单上的备案完全不同，这件事一出，迅速发酵，在网上我们搜索到了大量的国产特斯拉车主查看自己汽车上的控制器单元以及随车环保信息清单并出现相同情况的案例，证明此事并非个例，目前有多少车主存在这种状况尚不明晰，这一数据有待于进一步统计。买到手的东西与官方文件的参数不符，这件和肯定对于很多人来说会显得很恼火，那么特斯拉对此作何回应呢？

官方回应

特斯拉在2020年3月3日中午12点在新浪微博发布了一调微博，微博内容为一张，并配描述文字为：关于中国制造Model?3环评清单问题的说明。中是一则比较详尽的官方说明。

这则声明中指出一部分车型安装HW2.5的原因是基于供应链情况，而解决方案是为控制器硬件为HW2.5的中国制造标准续航升级版Model?3的车主提供免费更换HW3.0的服务。并且解释说：现阶段，如果没有选装FSD功能，使用HW2.5的Model?3车型与HW3.0的Model?3车型在驾乘体验和使用安全上基本不存在区别。

总的来看，这条微博的内容是说明，其中承认了一些车主们发现的问题，但是说明中不包含任何的形式的道歉，除免费更换硬件外，没有针对这部分车主推出任何的补偿行为。截至发稿前，这是特斯拉针对此次事件的唯一官方回复。

是否可行

按照官方说明里所说，把HW2.5更换为HW3.0的步骤是否繁琐呢？海外的特斯拉用户们也进行过实验，一位用户为他的特斯拉Model?X申请更换了HW3.0。由于电脑被安装在中控台内部，想要更换就必须将中控台拆开，而前舱也需要打开并拆除一些部件，最后把电脑拿出来更换掉然后再把车组装回去。对于买到了HW2.5电脑的Model?3车主们来说，他们想让自己的车与随车清单描述相同的话，需要把自己买到的新车交给售后服务人员进行拆解，并更换电脑，这虽然是免费的行为，但是应该不是每位车主都愿意自己的新车被拆解。买辆新车，因为装配的东西不对而被拆了，搁谁心里都不会好受。

按照特斯拉对两款硬件的定义，对于现阶段未选装FSD功能的搭载HW2.5的中国制造Model?3，如果后期车主想要花钱升级FSD功能，必须更换HW3.0电脑。我们通过查询海外资料可知，如果拿到的是没有FSD功能但是装配了HW3.0的Model?3，那么升级FSD功能就简单多了。

硬件差异

那么HW2.5和HW3.0是否真如描述所说，“如果没有选装FSD功能，在驾乘体验和使用安全上基本不存在区别”？按理说，存在和不存在是两种不同状态，如果偏要为存在和不存在增加一个描述的话，基本不存在也是可以理解为存在一点点，那么HW2.5硬件和HW3.0硬件到底都有哪些差别呢？

HW是Hardware的缩写，HW+数字代表着是特斯拉自动驾驶硬件的第几代，我们先来直击要点，HW2.5和HW3.0是两款完全不同的但是可以用在相同车型上的硬件，这两款硬件的封装从外观来看就存在一定的差异，但两个硬件的插孔都是相同的，可以在维修工人的操作下进行互换。

HW2.5↑

HW3.0

除了外壳长相，到底还有哪不同，我们这时就应该来看看硬件的主板了，HW2.5是在HW2.0基础上升级得来的，因此主板在外观上与HW3.0有本质区别。HW2.5的处理器（运算单元）总共有3颗，其中有2颗英伟达的Tegra（Tegra?x2）?Parker处理器，还有1颗Pascal架构的GPU。没错，造出大家都喜爱的RTX2080Ti显卡的那个英伟达，在自动驾驶芯片方面也有业务，他作为特斯拉的供货商，从HW1开始，特斯拉自动驾驶技术的硬件处理器就是英伟达提供的。

HW3.0实际上意味着特斯拉的全新开始，HW3.0是由特斯拉自己进行设计和生产的，每个HW3,0都有两颗被特斯拉称为FSD（Full?Self?Driving）的芯片，每颗芯片内部都集成了60亿个晶体管，其中包括了1个主频达到2.6GHz基于ARM?Cortex?A72架构的12核64位处理器（运算核心，根据软件的要求去做运算），1个1GHz的ARM?Mali?GPU（图像处理单元，可以通俗理解为显卡，在此处应用功能需要服务于自动驾驶），2个2GHz的神经网络处理器（特斯拉自研）。

HW3,0整套系统已经和之前的HW2.5完全不同，而且这两颗芯片各自有独立的电源以及运存等配件，在正常使用过程中两颗FSD芯片独立运作，共同计算传感器收集来的数据，两颗处理器计算得出相同的结果后，才会命令车辆做出响应动作。如果有一颗芯片的附件损坏或者出现了问题时，另一颗FSD芯片依旧可以正常工作，确保在这种情况下的安全行驶，可以看到HW3.0在设计中也做到了尽可能的保证安全性。

说了这么多，很多人疑问HW3.0是否比HW2.5更强，答案是肯定的。首先看每秒帧数处理能力，HW2.5的每秒帧数处理能力是110帧图像，而HW3.0的每秒帧数处理能力是2300帧图像，HW3.0的这方面能力是HW2.5的21倍。特斯拉现阶段的所有车辆在自动驾驶方面是比较依赖摄像头的系统，通过大量的摄像头以及超声波雷达进行数据的采集，交给HW进行计算处理并作出反应，这个过程中，会有大量的摄像头采集图像以及雷达图像涌入并等待进行处理，处理能力越好，自然作出反应也就越快。

据特斯拉介绍，全新的HW3.0综合性能表现方面是HW2.5的2.5倍，而功耗水平从57W上涨到72W，但仍在搭载HW2.5系统车型的线路设计功耗范围内（保证两个硬件是可以进行安全互换的），在成本方面，由于使用自研+自产的模式，HW3.0降低了20%的成本。

简单来说，HW3.0相比HW2.5是更强大、更好同时成本更低的，而且HW3.0是具备特斯拉定义里FSD（Full?Self?Driving）能力的。HW3.0对于特斯拉来说是新旧时代切换的重要标志，他显然更具潜力，HW2.5能干的事他都能干好，HW2.5干不了的他已经具备了可以干的潜力。如果没有选装FSD，现阶段两款硬件确实用不出差别，但是两款车在硬件潜力方面是存在差别的，也就是说你买到一台装配了GTX1080显卡的电脑，可能和装配RTX2080Ti显卡的电脑一样可以流畅扫雷，但如果是专为RTX系列显卡优化后的游戏，一用便可以用出差别来了。

法律责任

对于此次事件的另外一个考虑，便是车辆出厂后的实际配置和环保信息随车清单不同是否是个大问题。在中国制造Model?3的环保信息随车清单上，有这样一行字：特斯拉（上海）有限公司声明：本清单为本企业依据《中华人民共和国大气污染防治法》和生态环境部相关规定公开的机动车环保信息，本企业对本清单所欲偶内容的真实性、准确性、及时性和完整性负责。

这份清单正是一名提出自己存在所述问题的车主的环保信息随车清单上的内容，环保信息随车清单是用于在车辆上牌的过程中出示的，这是一项非常重要的证明文件，有这份文件并且信息正确才能正常的完成上牌手续，这些搭载了HW2.5却写成了HW3.0零件号的特斯拉是如何成功上牌的目前没有详细的资料，但是在这份重要文件上出现了错误，我想有关部门应该会对此事进行调查和处理。

对于车主群体来说，在网上搜索我们不难看出，很多车主都认为特斯拉的做法属于欺诈。我们查询到《消费者权益保护法》第五十五条规定：经营者提供商品或者服务有欺诈行为的，应当按照消费者的要求增加赔偿其受到的损失，增加赔偿的金额为消费者购买商品的价款或者接受服务的费用的三倍；增加赔偿的金额不足五百元的，为五百元。法律另有规定的，依照其规定。但对于经营者构成欺诈行为的认定，《消费者权益保护法》并没有明确规定，因此我们期待专业的法律专家能够对特斯拉的此次事件进行评论和解析。

很多进口版特斯拉Model?3目前装配的也是HW2.5电脑，而通过对比海外特斯拉Model?3的情况，我们可以看出HW3.0是要晚于Model?3的交付出现的，因此海外版Model?3装配HW2.5是正常情况，并且在进口版Model?3的宣传以及随车环保清单上，我们并没有看到其声称进口版车型装配了HW3.0，因此进口版Model?3车主实际上是不需要对自己的HW2.5担心的，如果想要升级FSD，与海外版车型一样更换HW3.0即可。

随着科技水平的发展，车辆电子系统更新迭代非常之快，更新更好更快的硬件能够为我们带来更好的智能驾驶车型，这是一个必然的大趋势。在新旧电子系统交替的过程中，消费者为搭载新硬件的车辆买单，而交付车辆搭载的是旧硬件还是新硬件，还是如实告诉消费者更好一点。

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本文来源于汽车之家车家号作者，不代表汽车之家的观点立场。

车东西

文?|?俞岳

上周末，延误了半年有余的2020北京国际车展正式开幕，因疫情防控需要，北京车展可能也是今年全球最大规模的车展。

在本届北京国际车展上，最大的看点之一莫过于L2级自动驾驶逐渐成新车标配，自主品牌L3甚至L4级自动驾驶正逐渐落地；华为等科技公司拿出自动驾驶解决方案“秀出肌肉”；多家自动驾驶芯片创企推出性能炸裂的解决方案……让本届北京国际车展宛如一场汽车科技秀。

国内自动驾驶芯片创业公司黑芝麻首次展出FAD自动驾驶计算平台，其算力最高可达280TOPS，从数据上看甚至全面超过特斯拉自研的FSD自动驾驶电脑。

那么，黑芝麻FAD自动驾驶平台真的这么强吗？FAD是如何碾压特斯拉FSD的呢？

一、北京车展最强自动驾驶计算平台?算力最高可达280TOPS

车展首日，国内自动驾驶芯片创企黑芝麻正式发布并展出了FAD（Full?Atonomous?Driving）全自动驾驶计算平台，同时也首次对外展出了第二款自动驾驶芯片华山二号A1000系列。

FAD最大的优势就是算力强，从数据上看，甚至已经超过特斯拉最强的自动驾驶计算电脑HardWare?3（实际算力大约72TOPS），单个控制器的算力最大可以达到280TOPS，高算力也让FAD支持L2+～L4级自动驾驶。

▲北京车展现场展出的黑芝麻FAD自动驾驶平台

今年6月，黑芝麻正式发布了华山二号A1000系列芯片，单颗芯片算力最高可以达到70TOPS，功耗小于8W，单颗芯片就能支持L3级自动驾驶系统。而FAD自动驾驶平台就是基于华山二号A1000芯片打造，单控制器最多可集成4颗华山二号A1000芯片，也就能够实现最大280TOPS的算力。

即便有这样强大的算力，FAD自动驾驶平台最高功耗也就几十瓦，能效比达到6TOPS/W。

这样的性能数据和能效比数据即便放到全球自动驾驶芯片领域，都处于领先地位。

此外，为适应不同汽车制造商和不同车型，车企也可以选择1颗、2颗或4颗华山二号A1000芯片集成的域控制器，分别可以实现最大70TOPS、140TOPS和280TOPS的算力，对应L2+级、L3级和L3/L4级的自动驾驶系统。

实际上，这就是满足车企的成本需求。

据了解，FAD自动驾驶平台支持多种传感器接入，包括激光雷达、毫米波雷达，同时接入多路摄像头，还内置有GNSS+IMU+RTK组合高精度定位模块，可以实现车道级定位，实现更精准的自动驾驶。

可以说，黑芝麻FAD自动驾驶平台凭借其高算力、低功耗，已经成为本届北京国际车展上最强大的自动驾驶域控制器之一。

二、支持L2+～L4级自动驾驶?黑芝麻FAD真能打趴特斯拉FSD？

FAD除了使用超强芯片，算力超强，还有哪些强大本领呢？

昨天上午，车东西与黑芝麻创始人兼CEO单记章与创始人兼COO刘卫红进行了深入访谈，找到了问题的答案。

1、对标特斯拉、英伟达?性能全面领先

在全球自动驾驶芯片大厂中，能实现黑芝麻FAD这样高算力水平的也就英伟达、特斯拉两家。

从算力上看，英伟达Xavier计算平台的算力有30TOPS，特斯拉FSD计算平台（HardWare?3）算力为144TOPS，两颗华山二号A1000芯片集成的黑芝麻FAD计算平台就有最高140TOPS的算力。

▲北京车展现场展出的黑芝麻FAD自动驾驶平台

而在算力利用率上，三者的差距比较悬殊，黑芝麻FAD可以达到80%以上的利用率，特斯拉有55%，而英伟达Xavier计算平台大约在20%左右。

单记章说道，用CPU、GPU进行AI运算，算力利用率太低，必须要使用专用的神经网络处理器进行AI运算，算力利用率才能达到比较高的水准。

实际上，这也是特斯拉放弃英伟达自动驾驶芯片，改用自研芯片的原因之一。

在功耗上，英伟达Xavier计算平台和黑芝麻FAD都在30W左右，特斯拉FSD功耗则翻了一倍还多，达到72W。另外，英伟达Xavier计算平台的能效比仅有1TOPS/W，特斯拉稍好，为2TOPS/W，黑芝麻FAD则能做到6TOPS/W。

据介绍，虽然三者的整体功耗比较低，但也需要进行严格的热管理优化。如果能效比太低，芯片发热难以控制，可能导致整体安全性、稳定性降低。

今年5月，英伟达发布了基于安培架构的自动驾驶芯片的迭代产品，算力较上一代Xavier计算平台有很大提升，并且有10TOPS、200TOPS、2000TOPS算力的三个产品。不过目前英伟达还没有公布太多有关安培架构自动驾驶平台的消息，量产时间也被定在2022年下半年，距离真正装车还有一定的距离，而黑芝麻预计FAD已经能够在2021年下半年量产装车。

2、神经网络引擎性能超强?支持多种AI运算

当我们透视华山二号A1000芯片就能发现，其主要由一颗8核心主频为1.6GHz的CPU，GPU，内存控制器，神经网络处理器，数字信号处理器（DSP），图像信号处理器（ISP），安全岛以及I/O接口控制器等处理器组成。据了解，这颗SoC中共有22个处理器。

▲华山二号A1000芯片内部

而这么多核心和计算单元，都集成在了不到90mm?的区域内，相当于指甲盖大小。芯片封装后的大小也只有约250mm?。

其中，“占地”面积最大的就是DynamAI?NN神经网络处理器。据了解，这个区域中有4个3D卷积阵列，主频为1.2GHz，算力就已经能达到39TOPS；同时还有1个2D?GEMM矩阵乘法阵列，主频800MHz。另外，芯片内还有5个独立DSP，让整个芯片的算力可以达到43TOPS。这还不包含CPU、GPU、CV加速器的算力。

实际上，这还是黑芝麻华山二号A1000芯片最基础的算力，其最强算力可以达到70TOPS。

同时，因为有多种不同的神经网络处理器，让整颗SoC能够保持很强的灵活性和均衡性。

3、降低开发门槛?符合车规标准

当前，大部分整车企业和自动驾驶公司采用自研自动驾驶软件，购买自动驾驶硬件的方式，研发或量产自动驾驶。但各个厂商在感知、识别、决策算法方面的进度各不相同，所使用的神经网络也各不相同，这就要求硬件厂商必须紧密配合整车企业的软件开发流程。

黑芝麻针对不同整车厂和自动驾驶公司给出了完善的开发解决方案。

首先，黑芝麻提供自研的算法神经网络，也能提供常用神经网络模型库。例如，在ADAS算法神经网络中，就包括路牌、路标、车道线、预测目标运动趋势等网络，黑芝麻将这些算法神经网络作为SDK提供给客户。也能将常用的、公开的神经网络制作成模型库，作为开源软件提供给客户。

第二，黑芝麻为客户提供神经网络开发工具，可以不断优化算法。即便在交付之前，也能在虚拟环境下运行开发者的网络。开发者可以通过黑芝麻的云端平台测试，甚至不需要在本地安装。

第三，如果客户完全没有开发自动驾驶软件，黑芝麻也可以提供硬件、工具链、软件库、操作系统打包交付。

在安全流程标准和车规认证方面，FAD平台满足ASIL?B、ASIL?D汽车功能安全要求以及CC?EAL5+的车规级安全认证要求。升级到板级产品后，FAD?平台的双芯片系统可完全独立工作，支持电源和视频采集系统的冗余设计，满足前装产品的设计要求。通过双芯片冗余，支持ASIL?安全分解，配合ASIL-D级别的控制MCU，实现系统级的ISO26262?ASIL-D安全流程标准。进一步达到系统级自动驾驶平台的SOTIF和RSS的安全设计要求。

可以说，黑芝麻FAD自动驾驶平台已经能够在硬件算力、整体效能、软件开发、安全认证方面领先于市面上大多数自动驾驶芯片，一些参数已经超越同级别的特斯拉FSD。

三、行业老兵组队造芯?FAD即将步入量产阶段

根据黑芝麻创业团队的介绍，公司于2016年成立并投入研发自动驾驶芯片，和特斯拉自研FSD芯片的启动时间大致相同，这也就让两家公司几乎站在同一起跑线上。

2017年，蔚来、芯动能等资方向其投资了近亿元。2019年4月，黑芝麻又获得了上汽、SK中国、招商局等机构的B轮投资。

这些投资让黑芝麻有能力大力投入研发自动驾驶芯片，现在投入的研发资金已经超过1亿美元（超过6.8亿元人民币），要知道黑芝麻的研发团队也就只有300来人，且都是来自芯片、汽车、算法等各个科技高地的顶尖人才。

▲左右分别为黑芝麻CEO单记章、COO刘卫红

黑芝麻CEO单记章此前是全球视觉芯片领军企业OmniVision创始团队成员，在硅谷芯片行业打拼了20多年，在图像处理芯片和软件算法上具有丰富的经验和技术积累。

CTO齐峥是英特尔奔腾二代芯片主要设计成员、CSO曾代兵是中兴微电子总工程师，COO刘卫红则曾是博世中国ADAS主力部门——底盘与控制系统事业部的中国区总裁。

正因为有超强的研发团队，让黑芝麻这家初创公司可以在3年时间内做出ADAS芯片华山一号A500并量产上市，在今年推出华山二号A1000芯片，发布FAD自动驾驶平台。

今年以来，新车如果没有配备L1/L2级自动驾驶，都“不好意思卖”，自动驾驶的普及程度正在快速提高，而更高等级的L3级甚至L4级自动驾驶也已经到了量产前夜，行业内对自动驾驶芯片和计算平台解决方案需求呈爆发性增长态势。仅自动驾驶芯片的市场规模，都有望达到万亿美元级别，成为半导体行业最大单一市场。

因此，FAD此时进入自动驾驶市场可谓正当其时。

今年8月，一汽智能网联开发院与黑芝麻达成技术合作协议。一汽智能网联开发院将启动基于华山二号A1000的智能驾驶平台的开发，以满足后续量产车型需求。双方将共同推动人工智能技术在汽车工业领域的应用，加速国产智能驾驶芯片的产业化落地。

另外，黑芝麻也已经签约多个FAD定点车型，预计明年就将有搭载FAD自动驾驶平台的车型上市。此外，国内外也已经有多家企业开始测试FAD自动驾驶平台，测试车辆已经上路。

黑芝麻在自动驾驶芯片和域控制器中取得的巨大成功，让行业研究机构开始重视这家刚成立4年有余创业公司。今年4月，硅谷最强智库之一的CB?Insights发布中国芯片设计企业榜单，黑芝麻在车载芯片领域上榜，成为中国芯片设计企业65强之一。

今年7月，黑芝麻华山二号A1000芯片也亮相世界人工智能大会，与平头哥、依图、寒武纪等高端人工智能芯片同台亮相。

可以说，黑芝麻经过四年多的发展，已经成为全球领先的自动驾驶芯片设计公司，甚至已经有能力和芯片行业的老大哥们一较高下。同时，黑芝麻的快速进步，也推动着国内自动驾驶芯片设计再上新台阶。

在与两位创始人的交谈中，他们还透露了一个彩蛋，明年黑芝麻将发布性能更强的芯片，届时搭载这一芯片的FAD自动驾驶平台最高算力有望突破1000TOPS，其算力已经可以进行完全自动驾驶。

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